貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環(huán)氧樹脂配置好，做成一個(gè)模子，然后把配好熒光粉的環(huán)氧樹脂做成一個(gè)膠餅，并將膠餅貼在芯片上，周圍再灌滿環(huán)氧樹脂，從而制成SMD封裝的LED。例如，如圖1所示。市場(chǎng)上比較常見的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內(nèi)部封裝有三個(gè)LED芯片，外延出六個(gè)引腳，將其焊接到PCB電路板表面上，由于是直接用導(dǎo)熱膠貼在散熱板表面，從而使散熱性得到了很大改善，使得可靠性大大提高，光衰也變小。對(duì)于高功率LED主要采用高導(dǎo)熱金屬陶瓷復(fù)合基板，它的主要特點(diǎn)有：

(1)高熱傳導(dǎo)低熱阻；

(2)熱膨脹系數(shù)匹配(TCE：6．2)；

(3)抗紫外線；

(4)耐腐蝕和黃化；

(5)符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)；

(6)耐高溫。

LED封裝的熱阻對(duì)于LED芯片的壽命具有決定性的影響，特別是對(duì)大電流驅(qū)動(dòng)的LED芯片，LED封裝產(chǎn)品的成本和散熱性能取決于封裝支架的結(jié)構(gòu)，而封裝支架正向體積小、厚度薄、散熱好的方向發(fā)展，在單個(gè)貼片LED中封裝更多的LED芯片必須考慮散熱問題，而采用高導(dǎo)熱金屬陶瓷復(fù)合基板的大功率貼片式LED最重要的優(yōu)勢(shì)就是超低熱阻，Viahay公司在2010年1月推出的新款表面貼裝白光LED。采用PLCC-4封裝，優(yōu)化的引線框使熱阻低至300K/W，功率耗散高達(dá)200mW，從而使器件能夠使用高達(dá)50mA的驅(qū)動(dòng)電流，使亮度達(dá)到Vishay采用PLCC-2封裝的高亮度sMD LED的兩倍”’。超低熱阻大功率LED貼片式封裝由于其小而?。m于

空間小的應(yīng)用，這一特點(diǎn)給很多應(yīng)用帶來極大便利。與其他的LED貼片式封裝相比較，當(dāng)它維持相同的

結(jié)溫時(shí)，則降低了對(duì)散熱部件的要求，當(dāng)采用相同的散熱部件時(shí)，則降低了結(jié)溫，延長(zhǎng)了LED封裝的壽命。

應(yīng)用場(chǎng)景

珠寶展柜照明、展示柜照明、櫥柜照明、衣柜照明，專賣店裝飾照明、燈光藝術(shù)照明、廣告燈箱照明以及路燈、酒店、賓館、居家別墅裝飾照明等